NAND方面,品线也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。存最SK海力士计划推出16层堆叠的快年HBM 4以及8层、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。海力他们公布的布远产品线路图涵盖了HBM、
景产在2029至2031年,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,

在2026至2028年,
DRAM市场方面,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,面向AI市场有专用的高密度NAND。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,并不是GDDR8,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、DRAM和NAND,HBM5E以及其定制版本,还有很大潜力可以挖掘,SK海力士计划推出HBM5、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,线路图上出现了GDDR7-Next,下面我们一起来看看他们的线路图。还有定制款的HBM4E。
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